半導体製造装置操作 × キーワード: ダイシング
2件の職業が見つかりました。
半導体集積回路（ＩＣ）製造工
半導体集積回路（IC）の製造プロセスを担当し、クリーンルーム内でウエハ加工、エッチング、成膜、検査などを操作・管理する作業職。
半導体製品製造技術者（生産技術者を除く）
半導体ウェハーの製造プロセスを運転・管理し、製品の歩留まり向上や不良低減に取り組む技術職。
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半導体集積回路（IC）の製造プロセスを担当し、クリーンルーム内でウエハ加工、エッチング、成膜、検査などを操作・管理する作業職。
半導体ウェハーの製造プロセスを運転・管理し、製品の歩留まり向上や不良低減に取り組む技術職。