推奨スキル > 半導体製造プロセス知識
13件の職業が見つかりました。
半導体ダイシング工
ダイシング装置を操作し、半導体ウエハーをチップサイズに切断する製造職。
半導体レーザー印字工
半導体製品に対し、レーザーマーカーを用いて製品識別情報やロゴ、バーコードなどを高精度に印字する製造職。
ワイヤーボンディング工
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。
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ダイシング装置を操作し、半導体ウエハーをチップサイズに切断する製造職。
半導体製品に対し、レーザーマーカーを用いて製品識別情報やロゴ、バーコードなどを高精度に印字する製造職。
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。