英語技術文書読解 × キーワード: ワイヤボンディング
2件の職業が見つかりました。
半導体外装処理工
半導体チップの外装処理工程を担当し、成形から封止、検査、包装までを行う製造オペレータ。
半導体集積回路配線工
半導体集積回路のチップと外部端子を微細な金線やアルミ線で接続するワイヤボンディング工程を担当する技術職。
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半導体チップの外装処理工程を担当し、成形から封止、検査、包装までを行う製造オペレータ。
半導体集積回路のチップと外部端子を微細な金線やアルミ線で接続するワイヤボンディング工程を担当する技術職。