半導体プロセス基礎知識 × ワークスタイル: チーム作業

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シリコンウェーハ研磨工

シリコンウェーハ研磨工は、化学機械研磨（CMP）装置などを用い、半導体製造の前工程においてウェーハ表面を高精度に平坦化する技術者です。

シリコンインゴットを薄くスライスし、半導体製造の基盤となるウェハを加工する職種。

特殊素材やマイクロデバイスなどの電子部品をクリーンルーム内で精密に製造・組立・検査する技術職。

半導体製造工程において、ウェーハ表面の汚染物質や微粒子を化学薬品や超純水、専用装置を用いて除去し、後工程の歩留まり向上を支援する。

半導体製造において、原料粉末を所定の形状と寸法のペレットに加工し、後工程へ安定的に供給する。装置操作や品質管理、工程管理を担当する製造オペレーター。