半導体プロセス基礎知識 × キーワード: ダイボンディング
3件の職業が見つかりました。
集積回路樹脂封止工
集積回路チップを樹脂で封止する工程を担当し、モールド成形機を操作してチップ保護と熱伝導性確保を行う製造オペレーター。
ボンディング工（半導体製造）
ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。
ワイヤボンド工
半導体チップとパッケージリードを微細な金属線で接続するワイヤボンド装置を操作・管理する技術職。
3件の職業が見つかりました。
集積回路チップを樹脂で封止する工程を担当し、モールド成形機を操作してチップ保護と熱伝導性確保を行う製造オペレーター。
ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。
半導体チップとパッケージリードを微細な金属線で接続するワイヤボンド装置を操作・管理する技術職。