半導体プロセス基礎知識 × 分類詳細: 製品製造・加工処理工（金属製品・食料品等を除く）
4件の職業が見つかりました。
シリコンウェーハ研磨工
シリコンウェーハ研磨工は、化学機械研磨（CMP）装置などを用い、半導体製造の前工程においてウェーハ表面を高精度に平坦化する技術者です。
シリコンスライシング工
シリコンインゴットを薄くスライスし、半導体製造の基盤となるウェハを加工する職種。
シリコン切断研磨工
シリコンウェハの切断および表面研磨を行い、半導体チップの製造工程に供給できる規格寸法と高い表面品質を実現する専門職。
半導体ウェーハ洗浄工
半導体製造工程において、ウェーハ表面の汚染物質や微粒子を化学薬品や超純水、専用装置を用いて除去し、後工程の歩留まり向上を支援する。