半導体プロセス基礎知識 × 分類詳細: 製造・修理・塗装・製図等の職業
19件の職業が見つかりました。
半導体材料精錬工(多結晶シリコンなど)
多結晶シリコンなどを高純度化し、半導体ウエハー製造の原料を供給する製造技術職。化学反応装置や高温炉を操作し、原料調整から品質管理までを担当する。
半導体集積回路配線工
半導体集積回路のチップと外部端子を微細な金線やアルミ線で接続するワイヤボンディング工程を担当する技術職。
半導体切断工
半導体ウェーハをダイシングソーなどの専用機械を用いて個々のチップに切り分ける製造ラインのオペレーター。
半導体マーキング工
半導体ウエハーやパッケージ製品に識別コードやロゴを刻印する工程を担当する製造職。
フォトマスク原版製造工
半導体製造プロセスにおけるフォトマスク原版の製造・検査を担当する職種。
ペレット加工工(半導体製品製造)
半導体製造において、原料粉末を所定の形状と寸法のペレットに加工し、後工程へ安定的に供給する。装置操作や品質管理、工程管理を担当する製造オペレーター。
ボンディング工(半導体製造)
ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。
レジスト塗布工(集積回路製造)
半導体ウェハー上にフォトレジストを均一に塗布し、露光工程の基盤となる膜厚を形成する製造職。
ワイヤボンド工
半導体チップとパッケージリードを微細な金属線で接続するワイヤボンド装置を操作・管理する技術職。