半導体プロセス基礎知識 × キャリアパス: リーダー

8件の職業が見つかりました。

集積回路樹脂封止工

集積回路チップを樹脂で封止する工程を担当し、モールド成形機を操作してチップ保護と熱伝導性確保を行う製造オペレーター。

半導体製造工程において、ウェーハの電気的特性や外観をテストし、不良品を選別するオペレーション作業。

半導体ウェーハをダイシングソーなどの専用機械を用いて個々のチップに切り分ける製造ラインのオペレーター。

半導体ウエハーやパッケージ製品に識別コードやロゴを刻印する工程を担当する製造職。

半導体製造において、原料粉末を所定の形状と寸法のペレットに加工し、後工程へ安定的に供給する。装置操作や品質管理、工程管理を担当する製造オペレーター。

ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。

半導体ウェハー上にフォトレジストを均一に塗布し、露光工程の基盤となる膜厚を形成する製造職。

半導体チップとパッケージリードを微細な金属線で接続するワイヤボンド装置を操作・管理する技術職。