CMP × 分類詳細: 製品製造・加工処理工（金属製品・食料品等を除く）

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ウェーハ研磨工

ウェーハ研磨工は、半導体ウェーハの表面を化学機械研磨（CMP）などの手法で平坦化し、高精度な製造工程を支える製造オペレーターです。

シリコンウェーハの切断・研磨・洗浄・検査などの工程を担当する製造技術者。

シリコンウェーハ研磨工は、化学機械研磨（CMP）装置などを用い、半導体製造の前工程においてウェーハ表面を高精度に平坦化する技術者です。

クリーンルーム内で半導体ウェーハの洗浄、薄膜成膜、露光、エッチングなどの製造工程を装置を操作しながら行う製造技術者。高い注意力と品質管理意識が求められる。

シリコンウェハーの製造工程において、原料の精製から引き伸ばし、切断、研磨、洗浄などの一連工程を行い、高品質な半導体基板を生産する職種。