ワイヤボンディング × キャリアパス: プロセス開発エンジニア
2件の職業が見つかりました。
半導体集積回路配線工
半導体集積回路のチップと外部端子を微細な金線やアルミ線で接続するワイヤボンディング工程を担当する技術職。
ワイヤーボンディング工
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。
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半導体集積回路のチップと外部端子を微細な金線やアルミ線で接続するワイヤボンディング工程を担当する技術職。
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。