ワイヤボンド工

業界・職種

分類

概要

半導体チップとパッケージリードを微細な金属線で接続するワイヤボンド装置を操作・管理する技術職。

詳細説明

ワイヤボンド工は、半導体製造ラインにおいて顕微鏡下でチップの電極とパッケージのリードフレームを微細金線で結線する。装置設定やアライメント調整、結線後の外観・導通検査を行い、品質を保証する。クリーンルーム環境での作業が必須で、定期的な装置メンテナンスやトラブル対応も担う。工程改善やデータ解析を通じた歩留まり向上も求められる。

将来性

半導体市場の拡大に伴い需要は安定。さらなる自動化や微細化の進展で、高度技能と装置保全能力を持つ人材の価値が高まる。

性格特性

几帳面である / 責任感が強い / 集中力が高い

労働スタイル

クリーンルーム勤務 / シフト / ライン作業

キャリアパス

オペレーター → チームリーダー → 工程管理 → 設備保全エンジニア → 製造技術者

必須スキル

クリーンルーム作業手順の遵守 / ワイヤボンド装置の操作・設定 / 品質検査 / 顕微鏡による位置合わせ

推奨スキル

ダイボンダー操作 / プロセスデータ分析 / 半導体プロセス基礎知識 / 装置保全技術

適性（得意であることが望ましい）

項目	説明
注意力・正確性	微細なワイヤやチップ位置を正確に扱う必要があるため。

適性（苦手でも可）

項目	説明
コミュニケーション力	作業は個別で行うことが多く高度なコミュニケーションは少ない。
創造性・アイデア発想力	定型作業が中心で新規アイデア発想はあまり求められない。
数理・定量分析力	主に機械設定値は決まっており高度な数理分析は必要ない。

別名

ボンディングオペレーター
ワイヤボンダー

キーワード

アルミ線ダイボンディングワイヤボンディング金線電極接合