ワイヤーボンディング工
わいやーぼんでぃんぐこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。
詳細説明
ワイヤーボンディング工は、半導体パッケージ製造の重要工程で、金線や銅線を用いてチップとリードフレームまたは基板を接続する作業を行います。クリーンルーム内での作業が中心で、ボンディング装置の調整・操作、ワークのセット、工程ごとの品質検査、装置トラブル時の一次対応などを担当します。微細加工技術と厳格な品質管理が求められ、顕微鏡を用いた観察や測定、データ記録も行います。
将来性
半導体需要の拡大に伴い安定した求人が見込まれ、微細化・先端パッケージ技術の進展により専門性がさらに重要視される。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
オペレーター → シニアオペレーター → ラインリーダー → 製造エンジニア → プロセス開発エンジニア
必須スキル
推奨スキル
半導体製造プロセス知識 / 英語資料読解 / 設備保全
適性（得意であることが望ましい）
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 創造性・アイデア発想力 | 創造性より定型的な精密作業を正確にこなす能力が重視されるため。 |
| 数理・定量分析力 | 定型作業が中心で高度な定量分析は少ないため。 |
別名
- ボンディングオペレーター
- ワイヤボンディング技術者
関連職業
- ダイボンダーオペレーター
- チップマウンターオペレーター
- 半導体製造オペレーター