シリコンウェーハ研磨工

業界・職種

分類

概要

シリコンウェーハ研磨工は、化学機械研磨（CMP）装置などを用い、半導体製造の前工程においてウェーハ表面を高精度に平坦化する技術者です。

詳細説明

シリコンウェーハ研磨工は、半導体製造におけるウェーハ表面の平坦化工程を担当します。CMP装置や研磨パッド、スラリーを用い、ウェーハの不要な凹凸を除去し、数ナノメートル単位の平坦度と厚さを実現します。作業はクリーンルーム内で行い、装置の操作、パッドやスラリーの管理、メトロロジー機器による測定、品質検査、不良解析を行います。プロセスパラメータの管理や装置の簡易メンテナンスも担い、生産ラインの歩留まり向上に貢献します。

将来性

半導体需要の拡大に伴い安定した需要が見込まれる一方、自動化・AI化が進展し、装置運用やプロセス最適化など高度な技術を持つ人材の需要が高まります。

性格特性

協調性がある / 忍耐力がある / 注意力がある / 責任感が強い

労働スタイル

クリーンルーム / シフト / チーム作業 / 定時勤務

キャリアパス

ウェーハ研磨オペレーター → シニアオペレーター → プロセスエンジニア → 装置保全エンジニア → 製造ラインマネージャ

必須スキル

CMP装置操作 / クリーンルーム作業手順 / 厚さ・平坦度測定 / 機器メンテナンス基礎

推奨スキル

化学物質取扱 / 半導体プロセス基礎知識 / 統計的工程管理 / 英語技術文書読解

適性（得意であることが望ましい）

項目	説明
注意力・正確性	微小な表面不良を見逃さない高い精度が求められる。

適性（苦手でも可）

項目	説明
創造性・アイデア発想力	既存の工程に基づき作業を進めるため新規発想の機会は少ない。

別名

ウェーハ研磨工
半導体ウェーハ研磨工

キーワード

CMP スラリーメトロロジー平坦度研磨パッド薄膜表面平滑化