シリコンスライシング工
しりこんすらいしんぐこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 製品製造・加工処理工(金属製品・食料品等を除く)
- 小分類 : 窯業・土石製品製造工
概要
シリコンインゴットを薄くスライスし、半導体製造の基盤となるウェハを加工する職種。
詳細説明
シリコンスライシング工は、シリコンインゴットをダイヤモンドワイヤーソーや専用切断機で均一な厚さに切断し、ウェハを製造する職種です。切断後は厚さや平面度をノギスやマイクロメーターで測定し、品質検査を行います。作業はクリーンルーム内で行われ、高い精度と清潔さが求められます。また、機械の保守点検や不良原因の分析にも携わることがあります。
将来性
半導体需要の拡大に伴いウェハ製造の重要性は高まっており、自動化技術の導入が進む一方で、精密切断技術を持つ熟練工の需要は継続すると考えられる。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
シリコンスライシング工 → ラインオペレーター → 品質管理担当 → 製造リーダー → 生産技術エンジニア
必須スキル
ダイヤモンドワイヤーソー操作 / 切断機操作 / 厚み測定 / 品質検査記録
推奨スキル
クリーンルーム作業経験 / 半導体プロセス基礎知識 / 機械保全知識 / 統計的品質管理
適性(得意であることが望ましい)
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 注意力・正確性 | 薄さや平面度の精度がウェハ品質に直結するため。 |
適性(苦手でも可)
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| コミュニケーション力 | 作業は主に機械操作中心で対人コミュニケーションは少ないため。 |
| 創造性・アイデア発想力 | 定型的作業であり、新規アイデア発想は求められないため。 |
| 主体性・リーダーシップ | 指示に基づいて作業を行うため、自主的な判断は限定的。 |
| 計画・組織能力 | 作業手順は定められたプロセスに従うため、計画立案の機会は少ない。 |
関連職業
- 切断・研磨工
- 半導体製造オペレーター