シリコンスライシング工

しりこんすらいしんぐこう

業界・職種

エンジニアリング・製造

分類

概要

シリコンインゴットを薄くスライスし、半導体製造の基盤となるウェハを加工する職種。

詳細説明

シリコンスライシング工は、シリコンインゴットをダイヤモンドワイヤーソーや専用切断機で均一な厚さに切断し、ウェハを製造する職種です。切断後は厚さや平面度をノギスやマイクロメーターで測定し、品質検査を行います。作業はクリーンルーム内で行われ、高い精度と清潔さが求められます。また、機械の保守点検や不良原因の分析にも携わることがあります。

将来性

半導体需要の拡大に伴いウェハ製造の重要性は高まっており、自動化技術の導入が進む一方で、精密切断技術を持つ熟練工の需要は継続すると考えられる。

性格特性

几帳面である / 忍耐力がある / 集中力が高い

労働スタイル

クリーンルーム勤務 / シフト / チーム作業 / 立ち仕事

キャリアパス

シリコンスライシング工 → ラインオペレーター → 品質管理担当 → 製造リーダー → 生産技術エンジニア

必須スキル

ダイヤモンドワイヤーソー操作 / 切断機操作 / 厚み測定 / 品質検査記録

推奨スキル

クリーンルーム作業経験 / 半導体プロセス基礎知識 / 機械保全知識 / 統計的品質管理

適性(得意であることが望ましい)

項目 説明
注意力・正確性 薄さや平面度の精度がウェハ品質に直結するため。

適性(苦手でも可)

項目 説明
コミュニケーション力 作業は主に機械操作中心で対人コミュニケーションは少ないため。
創造性・アイデア発想力 定型的作業であり、新規アイデア発想は求められないため。
主体性・リーダーシップ 指示に基づいて作業を行うため、自主的な判断は限定的。
計画・組織能力 作業手順は定められたプロセスに従うため、計画立案の機会は少ない。

関連職業

  • 切断・研磨工
  • 半導体製造オペレーター

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