シリコン切断研磨工
しりこんせつだんけんまこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 製品製造・加工処理工（金属製品・食料品等を除く）
- 小分類 : 窯業・土石製品製造工
概要
シリコンウェハの切断および表面研磨を行い、半導体チップの製造工程に供給できる規格寸法と高い表面品質を実現する専門職。
詳細説明
シリコン切断研磨工は、半導体ウェハをダイシングソーやスライサーで目的のサイズに切断し、その後グラインダーやポリッシャーを用いて表面研磨を行う。切断後のウェハの厚さや平面度、表面粗さを測定器で検査し、製造規格に合致するまで加工を繰り返す。作業はクリーンルーム内で行い、静電気対策や異物混入防止を徹底する。生産設備の基本的なメンテナンスや工程管理、品質記録の作成も担当する。
将来性
半導体市場の成長に伴い需要は安定しているが、設備の自動化・AI化が進むため高度な機械制御技術や予防保全スキルが今後さらに重要となる。
性格特性
慎重で正確である / 手先が器用で細かい作業が得意 / 責任感が強い / 集中力が高い
労働スタイル
キャリアパス
加工オペレーター → 品質管理技術者 → 製造リーダー → 設備保全技術者
必須スキル
推奨スキル
適性（得意であることが望ましい）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 注意力・正確性 | 微小な傷や寸法ずれを許容しない高い精度が求められるため。 |
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| コミュニケーション力 | 単純な作業が中心で対話は少ないため。 |
| 創造性・アイデア発想力 | 定型作業が中心で新規発想は少ないため。 |
| 主体性・リーダーシップ | 指示に基づく作業が中心で自発的判断は少ないため。 |
関連職業
- ダイシングオペレーター
- 半導体製造オペレーター
- 研磨工