集積回路樹脂封止工
しゅうせきかいろじゅしふうしこ
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
集積回路チップを樹脂で封止する工程を担当し、モールド成形機を操作してチップ保護と熱伝導性確保を行う製造オペレーター。
詳細説明
集積回路樹脂封止工は、半導体ダイ（チップ）をモールド成形機にセットし、エポキシ樹脂を用いて封止成形を行う製造オペレーターです。金型やプレス機の設定、樹脂の充填量や硬化条件の管理、成形後のデボンディングや洗浄、不良品の検出・取り除きなどを担当します。クリーンルーム内での作業が一般的で、精密機器を用いた作業手順の遵守と、ライン稼働率や歩留まりの向上が求められます。
将来性
半導体需要の高まりと微細化・高集積化に伴い、高精度な封止技術の重要性が増加。自動化・省人化技術の導入も進むため、設備操作やプロセス制御のスキルが今後一層求められる。
性格特性
慎重である / 手先が器用で細かい作業が得意 / 責任感が強い / 集中力が高い
労働スタイル
キャリアパス
オペレーター → リーダー → スーパーバイザー → 工程管理 → 品質管理エンジニア
必須スキル
推奨スキル
適性（得意であることが望ましい）
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 創造性・アイデア発想力 | 工程が厳密に規定されており、独創的な発想はあまり求められないため。 |
関連資格
- フォークリフト運転技能講習
別名
- パッケージングオペレーター
- 封止オペレーター
関連職業
- パッケージングエンジニア
- 半導体ウエハープロセス技術者
- 半導体ダイシング工
- 半導体検査工