半導体製品加工工
はんどうたいせいひんかこうこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
薄膜形成やエッチングなどの加工プロセスを通じて、半導体デバイスの素材を製造・加工する技術職。
詳細説明
半導体製品加工工は、半導体ウェハやチップ基板に対し、薄膜成膜、エッチング、CMP（化学機械研磨）、フォトリソグラフィーなどの各種加工プロセスを担当します。主にクリーンルーム内で製造装置を操作し、プロセスパラメータの調整やロット管理、工程異常時の対応、品質検査データの収集および記録を行い、製品の歩留まり向上を図ります。厳格な製造手順や安全・衛生管理を順守し、高い精度と再現性を求められる作業です。
将来性
グローバルな半導体市場の拡大と微細化技術の進展により、加工作業者の需要は引き続き高水準で推移。自動化やAIによるプロセス制御が進む中、プロセス開発や生産技術領域へのキャリアアップが期待される。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
半導体製造オペレーター → 工程リーダー／スーパーバイザー → 工程管理者／ラインマネージャー → 品質保証エンジニア → 生産技術エンジニア
必須スキル
クリーンルーム作業手順 / プロセスパラメータ管理 / 半導体製造装置の操作・保守 / 品質検査（目視・測定）
推奨スキル
適性（得意であることが望ましい）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 注意力・正確性 | 微細加工の誤差が製品不良に直結するため。 |
| 専門知識習得・学習意欲 | 新技術やプロセスの更新が頻繁で、継続的学習が必要。 |
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 創造性・アイデア発想力 | 標準化された手順に従うため、創造性よりも正確な作業が求められる。 |
| 主体性・リーダーシップ | 指示された手順を忠実に実行することが主なため。 |
関連職業
- ウエハ処理技術者
- 半導体検査技術者
- 半導体製造装置オペレーター