半導体外装処理工
はんどうたいがいそうしょりこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
半導体チップの外装処理工程を担当し、成形から封止、検査、包装までを行う製造オペレータ。
詳細説明
半導体外装処理工は、ウエハプロセスを終えたチップをパッケージングする工程で成形（モールディング）、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、シール、外観検査、トレイへの梱包までを行う。クリーンルーム環境で装置を操作し、製品の歩留まりと品質を維持する。生産ラインの進捗管理や不良解析、装置の簡易メンテナンスなども行い、工程改善活動に参加する。
将来性
半導体需要の高まりに伴い安定的な求人が見込まれる。先端パッケージ技術の導入により高度な技能習得が求められる。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
オペレータ → チームリーダー → 工程管理者 → 生産技術エンジニア
必須スキル
クリーンルーム作業知識 / 半導体パッケージング装置操作 / 品質管理 / 外観検査
推奨スキル
工程改善 / 機械メンテナンス基礎 / 英語技術文書読解
適性（得意であることが望ましい）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 注意力・正確性 | 微細な欠陥を見逃さず品質を確保するため。 |
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 創造性・アイデア発想力 | 標準手順に従うため高度な発想力は不要。 |
| 数理・定量分析力 | 簡単な計量や数値確認が中心のため。 |
別名
- パッケージングエンジニア
- 半導体パッケージングオペレータ
関連職業
- 半導体ウエハプロセス技術者
- 半導体テストエンジニア
- 半導体組立工