半導体封止工
はんどうたいふうしこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
半導体チップをパッケージ化し外部接続可能な形状に封止する製造職。
詳細説明
半導体封止工は、クリーンルーム内でチップを樹脂やセラミックなどの材料で封止し、外部との電気的接続を可能にする工程を担います。具体的には、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド成形、トリミング、内部検査などを行います。製造装置の操作・監視のほか、完成品の品質チェックや不良解析にも関わり、高い注意力と正確性が求められます。
将来性
半導体需要の増加に伴い安定した求人が見込まれる。高集積化や自動化の進展により、技能向上やプロセス改善能力が一層重要になる。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
オペレーター → ラインリーダー → 工程管理者 → 品質管理エンジニア → 生産技術
必須スキル
クリーンルーム作業経験 / 品質検査 / 装置監視操作 / 電子部品取扱い
推奨スキル
適性（得意であることが望ましい）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 注意力・正確性 | 微細部の異常を検知し、不良を防ぐ高い精度が必要。 |
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 創造性・アイデア発想力 | 定型的作業が多く、アイデア発想はあまり求められない。 |
| 数理・定量分析力 | 高度な数理分析は少なく、測定値の読み取りが中心。 |
別名
- パッケージングオペレーター
- 半導体パッケージ技術者
関連職業
- ウエハプロセスオペレーター
- ボンディング技術者
- 半導体検査工