半導体エンキャップ工
はんどうたいエンキャップこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
半導体チップを樹脂などの材料で封止し、パッケージを形成する製造工程を担当する職種。
詳細説明
半導体エンキャップ工は、チップにエポキシ樹脂などを充填し、加熱・加圧によるモールド成形でパッケージを封止する工程を担当します。成形後はトリミングやゲート部の切断、外観検査を経て、仕様に適合した製品をラインから排出します。生産ラインの稼働状況を監視し、不良品や設備の異常を早期に発見・対応することも求められます。クリーンルーム内での作業や定期的な装置メンテナンス、安全衛生管理も職務の一部です。
将来性
半導体需要の増大に伴い安定した求人が見込まれます。微細化や3Dパッケージング技術の進展により、より高度なエンキャップ技術や自動化設備の知識が求められる傾向にあります。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
製造オペレーター → リーダー → 工程管理 → 生産技術
必須スキル
推奨スキル
5S活動 / QC手法 / トラブルシューティング / 安全衛生知識
適性（得意であることが望ましい）
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 創造性・アイデア発想力 | マニュアルに沿った作業が主体で創造性はあまり求められないため。 |
| 主体性・リーダーシップ | マニュアル通りに作業することが求められる。 |
| 数理・定量分析力 | 複雑な数理作業は少ないため。 |
別名
- エンキャップオペレーター
関連職業
- ダイボンディングオペレーター
- ワイヤボンディングオペレーター
- 半導体検査工