半導体集積回路配線工
はんどうたいしゅうせきかいろはいせんこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
半導体集積回路のチップと外部端子を微細な金線やアルミ線で接続するワイヤボンディング工程を担当する技術職。
詳細説明
半導体集積回路配線工は、クリーンルーム環境でワイヤボンディング機を用い、ダイとリードフレームを金線やアルミ線で接続する業務を行います。作業には顕微鏡を使用し、数十ミクロン単位の微細な配線を正確に行う必要があります。装置の設定調整や品質検査、装置メンテナンスも担当し、生産ラインの安定稼働を支えます。
将来性
半導体の高集積化・微細化が進む中で、精密なワイヤボンディング技術者の需要は今後も安定的に増加すると予想される。
性格特性
几帳面である / 忍耐力がある / 手先が器用で細かい作業が得意 / 集中力が高い
労働スタイル
キャリアパス
半導体製造オペレーター → 工程リーダー → 製造技術エンジニア → プロセス開発エンジニア
必須スキル
ワイヤボンディング機操作 / 精密作業 / 電気電子工学の基礎知識 / 顕微鏡操作
推奨スキル
半導体プロセス基礎知識 / 微細部品取扱 / 英語技術文書読解 / 装置メンテナンス
適性（得意であることが望ましい）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 注意力・正確性 | 微細作業で高い精度と注意力が必須。 |
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 創造性・アイデア発想力 | 標準化された工程で独創性は求められにくい。 |
| 数理・定量分析力 | 定型的な計数で高度な数学スキルは不要。 |
別名
- IC配線工
- ワイヤボンダーオペレーター
関連職業
- ダイシング技術者
- パッケージング技術者
- フォトリソグラフィ技術者
- 半導体製造オペレーター