回路配線工（ＩＣ・ＬＳＩ製造）
かいろはいせんこう（アイシー・エルエスアイせいぞう）
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
ICやLSIのチップとパッケージの外部端子を微細ワイヤで接続し、電気的配線を行う製造技術職。
詳細説明
回路配線工（IC・LSI製造）は、半導体チップと外部パッケージのリードフレームや基板をワイヤボンディング機で配線し、電気的接続を確立する。クリーンルーム環境下でマイクロスコープを使用し、金線やアルミ線などの微細ワイヤを高精度に接合。ワイヤの張力や長さ、接合温度などを管理し、不良品を低減する。生産ラインの安定稼働のために作業条件の調整や異常検知、品質検査を行い、必要に応じて工程改善にも携わる。
将来性
半導体業界の需要拡大に伴い、微細配線技術の重要性が増す。自動化が進む一方で、高度な精密作業は引き続き求められる見込み。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
オペレーター → リーダー／班長 → 工程改善技術者 → 製造管理者
必須スキル
推奨スキル
半導体製造プロセス知識 / 品質管理 / 材料特性理解 / 顕微鏡観察
適性（得意であることが望ましい）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 注意力・正確性 | 微細ワイヤの接合に高い精度と注意が求められるため。 |
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 創造性・アイデア発想力 | 作業手順に従う必要が高く、創造的な発想は少ないため。 |
| 数理・定量分析力 | 高度な計算は不要なため。 |
| 体力・持続力 | 立ち作業や顕微鏡観察などで体力負荷は大きくないため。 |
別名
- ワイヤボンディングオペレーター
- ワイヤーボンダー
関連職業
- チップ組立工
- 半導体製造オペレーター
- 検査工