エンキャプ工
えんきゃぷこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
半導体チップを樹脂で封止し、パッケージングの最終工程を担う製造職。クリーンルーム内で装置を操作し、高精度な品質管理を行う。
詳細説明
エンキャプ工は、半導体チップを外部環境から保護するために樹脂封止を行う工程を担当します。クリーンルーム内でエンキャップ装置を操作し、樹脂の配合・充填から加圧成形、トリミング、マーキング、外観や寸法の検査までを一貫して実施します。また、装置のパラメータ設定や異常時の初期対応、日常的な保守・点検、作業記録の管理も行い、製品の歩留まり向上と品質安定化に貢献します。
将来性
半導体需要の高まりにより安定した需要が見込まれる。自動化・AI導入が進み、省力化技術や多能工化への対応が求められる。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
オペレーター → チームリーダー → 工程管理者 → 製造技術者 → 製造部門マネージャー
必須スキル
推奨スキル
データ解析 / 工程改善（5S・TPM） / 機器メンテナンス / 英語文献読解
適性（得意であることが望ましい）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 注意力・正確性 | 微細な欠陥を見逃さない高い注意力が求められる。 |
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 創造性・アイデア発想力 | 工程はマニュアル化されており、創造性はほとんど不要。 |
関連職業
- ダイシングオペレーター
- テスターオペレーター
- ボンディングオペレーター