ダイオード封止工
だいおーどふうしこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
ダイオード封止工は、ダイオードの半導体素子をパッケージ内部に封止し、外部環境から保護する工程を担当する職種。
詳細説明
ダイオード封止工は、半導体ダイオードの素子を金属リードフレームにボンディングした後、エポキシ樹脂やガラス封止材を用いてパッケージ内に封入する工程を担当します。作業はクリーンルーム内で行われ、樹脂の塗布、硬化、外観検査、異物混入のチェックなどの工程を経て、不良品を排除します。装置の設定やメンテナンス、品質記録の作成なども含まれます。
将来性
半導体需要の拡大により安定的な求人が見込まれる。高度化するパッケージング技術や自動化の知識を持つ人材はさらに市場価値が高まる。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
ライン作業者（封止工程） → 工程リーダー → 品質管理担当 → 製造技術エンジニア → 工場管理者
必須スキル
クリーンルーム作業経験 / 品質管理 / 手先の器用さ / 装置保全 / 顕微鏡操作
推奨スキル
QC手法 / 半導体製造プロセス知識 / 樹脂材料特性 / 英語ドキュメント読解
適性（得意であることが望ましい）
適性（苦手でも可）
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| コミュニケーション力 | 作業は手順に従った個別作業が中心で、対話は限定的なため。 |
| 創造性・アイデア発想力 | 作業手順が厳密に定められており、創造的発想はあまり求められない。 |
| 数理・定量分析力 | 基本的な数量管理程度で、複雑な計算は少ない。 |
| 計画・組織能力 | 工程手順が標準化されており、自ら計画を立てる比重は低いため。 |
関連職業
- ICパッケージ検査工
- チップマウンターオペレーター
- ワイヤーボンディング工
- 半導体製造オペレーター