ダイボンド工
だいぼんどこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
半導体チップ(ダイ)を基板上に接着・固定する装置を操作し、精密な位置合わせと接着工程を行う製造職。
詳細説明
ダイボンド工は、半導体製造工程の一つであるダイボンディング工程を担う作業者です。クリーンルーム内でダイボンド装置を用い、シリコン基板上に半導体ダイを高精度に配置・接着します。エポキシ樹脂やはんだを用いた接着剤の選定・塗布、UVや熱による硬化、顕微鏡による位置ずれや接着不良の検査を行います。微細な位置ずれが製品不良につながるため、厳格な作業手順の遵守とESD(静電気放電)対策、品質管理が求められます。
将来性
世界的な半導体需要の拡大に伴い高精度なダイボンド技術が求められる。自動化・AIを活用した装置管理やプロセス最適化のスキルが将来価値を高める。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
オペレーター → シニアオペレーター → プロセスエンジニア → ラインリーダー → 製造マネージャ
必須スキル
クリーンルーム作業手順 / ダイボンディング装置の操作 / 接着剤・はんだ材料取り扱い / 顕微鏡検査技術
推奨スキル
ESD対策 / トラブルシューティング / 品質管理手法(QC) / 微細加工技術
適性(得意であることが望ましい)
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 注意力・正確性 | 微小な位置ずれや異物混入が不良原因となるため。 |
適性(苦手でも可)
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| 創造性・アイデア発想力 | 手順通りの作業が中心で、創造的発想はあまり求められない。 |
| 数理・定量分析力 | 高度な計算は不要で、測定値の読み取りが中心となる。 |
関連資格
- 半導体製造技能士
別名
- ダイボンダーオペレーター
関連職業
- ダイシング工
- チップマウンターオペレーター
- ワイヤボンド工
- 半導体プロセスオペレーター