ボンディング工（半導体製造）
ぼんでぃんぐこう
業界・職種
分類
- 大分類 : 製造・修理・塗装・製図等の職業
- 中分類 : 機械組立工
- 小分類 : 半導体製品製造工
概要
ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。
詳細説明
ボンディング工は半導体ウェハやチップ上で、ワイヤーボンディングやダイボンディング装置を用いて微小な金属線やチップを正確に配置・接続する職種です。クリーンルーム内で顕微鏡を使用し、位置合わせや温度・加圧条件の調整を行い、製品の電気的・機械的信頼性を確保します。作業後は拡大検査や電気試験を通じて接続状態を確認し、歩留まり向上のためのデータ分析や改善提案も行います。高度な精密作業と品質管理能力が求められます。
将来性
半導体市場の拡大に伴い高い需要が続く。自動化・省人化が進む中、装置保守やプロセス開発に携わる技術者のニーズが増加する見込み。
性格特性
労働スタイル
キャリアパス
オペレーター → リーダー（班長） → 生産技術エンジニア → 品質管理 → 工場管理職
必須スキル
クリーンルーム作業 / ダイボンディング装置の操作 / ワイヤーボンディング装置操作 / 品質検査 / 顕微鏡による位置合わせ
推奨スキル
適性（得意であることが望ましい）
別名
- ボンディングオペレーター
- ワイヤーボンディング技術者
関連職業
- ダイボンディングオペレーター
- ワイヤーボンディングオペレーター
- 半導体製造オペレーター