半導体製品製造工 X ワークスタイル: ライン作業
該当する職業は7件です。
エンキャプ工
半導体チップを樹脂で封止し、パッケージングの最終工程を担う製造職。クリーンルーム内で装置を操作し、高精度な品質管理を行う。
集積回路樹脂封止工
集積回路チップを樹脂で封止する工程を担当し、モールド成形機を操作してチップ保護と熱伝導性確保を行う製造オペレーター。
半導体エッジング工
化学的および物理的エッチングプロセスを通じて、半導体ウェーハの微細パターンを形成する製造オペレーター。
半導体エンキャップ工
半導体チップを樹脂などの材料で封止し、パッケージを形成する製造工程を担当する職種。
半導体切断工
半導体ウェーハをダイシングソーなどの専用機械を用いて個々のチップに切り分ける製造ラインのオペレーター。
半導体封止工
半導体チップをパッケージ化し外部接続可能な形状に封止する製造職。
ワイヤボンド工
半導体チップとパッケージリードを微細な金属線で接続するワイヤボンド装置を操作・管理する技術職。