半導体製品製造工 X 必須スキル: ワイヤボンディング機操作
該当する職業は2件です。
回路配線工（ＩＣ・ＬＳＩ製造）
ICやLSIのチップとパッケージの外部端子を微細ワイヤで接続し、電気的配線を行う製造技術職。
半導体集積回路配線工
半導体集積回路のチップと外部端子を微細な金線やアルミ線で接続するワイヤボンディング工程を担当する技術職。
該当する職業は2件です。
ICやLSIのチップとパッケージの外部端子を微細ワイヤで接続し、電気的配線を行う製造技術職。
半導体集積回路のチップと外部端子を微細な金線やアルミ線で接続するワイヤボンディング工程を担当する技術職。