半導体製品製造工 X 必須スキル: ダイボンディング装置の操作
該当する職業は3件です。
ダイボンド工
半導体チップ（ダイ）を基板上に接着・固定する装置を操作し、精密な位置合わせと接着工程を行う製造職。
ボンディング工（半導体製造）
ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。
ワイヤーボンディング工
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。
該当する職業は3件です。
半導体チップ（ダイ）を基板上に接着・固定する装置を操作し、精密な位置合わせと接着工程を行う製造職。
ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。