半導体製品製造工 X 必須スキル

ワイヤボンディング機操作 (2) ワイヤーボンディング装置操作 (2) 位置決め技術 (2) 作業手順の理解 (2) 品質検査（外観・寸法） (2) 品質検査（顕微鏡検査） (2) 工程パラメータ監視 (2) 拡散炉操作 (2) 検査機器操作 (2) 洗浄装置操作 (2) 測定機器操作 (2) 装置メンテナンス (2) 装置操作 (2) 顕微鏡による位置合わせ (2) 顕微鏡検査 (2) CADデータ読解 (1) CMP装置操作 (1) CVD装置操作 (1) PC基本操作 (1) PC基本操作（生産管理システム） (1) PVDおよびCVD技術 (1) ウェハハンドリング (1) エッチング技術 (1) エッチング装置の操作 (1) エポキシ樹脂加工 (1) エンドポイント検出装置操作 (1) クリーンルーム知識 (1) クリーンルーム管理 (1) クーラント管理 (1) シール装置の操作保守 (1)