半導体製品製造工 X 推奨スキル: 工程改善（5S・TPM）

エンキャプ工

半導体チップを樹脂で封止し、パッケージングの最終工程を担う製造職。クリーンルーム内で装置を操作し、高精度な品質管理を行う。