該当する職業は2件です。
半導体チップを樹脂で封止し、パッケージングの最終工程を担う製造職。クリーンルーム内で装置を操作し、高精度な品質管理を行う。
半導体チップの外装処理工程を担当し、成形から封止、検査、包装までを行う製造オペレータ。