該当する職業は3件です。
半導体チップを樹脂で封止し、パッケージングの最終工程を担う製造職。クリーンルーム内で装置を操作し、高精度な品質管理を行う。
トランジスタのパッケージング工程において、樹脂封止や後工程の装置操作、検査を行う製造オペレーター。
半導体チップをパッケージ化し外部接続可能な形状に封止する製造職。