半導体製品製造工 X キーワード: ダイボンディング

該当する職業は7件です。

集積回路樹脂封止工

集積回路チップを樹脂で封止する工程を担当し、モールド成形機を操作してチップ保護と熱伝導性確保を行う製造オペレーター。

半導体チップ（ダイ）を基板上に接着・固定する装置を操作し、精密な位置合わせと接着工程を行う製造職。

半導体製品のダイとリードフレーム、基板などをワイヤーボンディングなどの手法で電子的に接続する製造オペレーター。

半導体チップの外装処理工程を担当し、成形から封止、検査、包装までを行う製造オペレータ。

ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。

半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。

半導体チップとパッケージリードを微細な金属線で接続するワイヤボンド装置を操作・管理する技術職。