半導体製品製造工 X キャリアパス: 工程管理

該当する職業は5件です。

LSI製造工

クリーンルーム内で半導体ウエハーの各種プロセス装置を操作し、フォトリソグラフィやエッチング、成膜、CMP、洗浄、検査などの工程を担当する製造オペレーター。

集積回路樹脂封止工

集積回路チップを樹脂で封止する工程を担当し、モールド成形機を操作してチップ保護と熱伝導性確保を行う製造オペレーター。

塗布工(感光剤:IC製造)

半導体製造工程においてフォトレジスト(感光剤)をウェーハに均一に塗布し、後工程でのリソグラフィ品質の基礎を作る作業を担当する職種。

半導体エンキャップ工

半導体チップを樹脂などの材料で封止し、パッケージを形成する製造工程を担当する職種。

ワイヤボンド工

半導体チップとパッケージリードを微細な金属線で接続するワイヤボンド装置を操作・管理する技術職。