機械組立工 X キャリアパス: プロセスエンジニア
該当する職業は42件です。
集積回路印刷工
集積回路のパターン形成工程で、フォトレジストの塗布から露光・現像までを行う製造オペレーター。
集積回路製造工
クリーンルーム内でフォトリソグラフィやエッチングなどのプロセスを操作し、集積回路(IC)ウェハの製造を担う職種。
シリコンウエハ洗浄工
シリコンウエハの表面に付着した微細汚染物を化学溶液や純水を用いて除去し、半導体製造プロセスの品質を維持する専門職。
スクリーニング工(半導体製造)
半導体製造工程において、ウェーハの電気的特性や外観をテストし、不良品を選別するオペレーション作業。
セラミック半導体組立工
セラミック材料を用いた半導体素子の組み立てやパッケージングを行う職種。クリーンルームでの精密作業を担う。
操縦装置取付工(自動車製造)
自動車のステアリング装置やペダル、シフトレバーなどの操作部品を組立ラインで正確に取り付ける専門作業者。
ダイオード製造工
ダイオードの製造工程において、クリーンルーム内で各種半導体プロセス装置を操作し、歩留まりや品質を維持・向上させる職種。装置のパラメータ管理や検査・測定を通じて工程の安定化を図る。
大規模集積回路製造工
シリコンウェハ上で大規模集積回路(LSI/VLSI)を製造するため、フォトリソグラフィ、エッチング、薄膜堆積、CMPなどのプロセス制御と装置操作を行う職種。
ダイシング工
半導体ウェーハをダイシングソーでチップサイズに高精度に切断する専門職。
ダイボンド工
半導体チップ(ダイ)を基板上に接着・固定する装置を操作し、精密な位置合わせと接着工程を行う製造職。