エンジニアリング・製造 × 分類詳細: 半導体製品製造工

該当する職業は61件です。

半導体集積回路配線工

半導体集積回路のチップと外部端子を微細な金線やアルミ線で接続するワイヤボンディング工程を担当する技術職。

薄膜形成やエッチングなどの加工プロセスを通じて、半導体デバイスの素材を製造・加工する技術職。

クリーンルーム内で半導体ウェハの露光、エッチング、成膜、検査など各種プロセス装置を操作・監視し、半導体チップ製造を担う作業者。

半導体ウェーハをダイシングソーなどの専用機械を用いて個々のチップに切り分ける製造ラインのオペレーター。

半導体ウエハ上に微細回路素子を形成する各種プロセスを操作・管理する製造技術職。

ダイシング装置を操作し、半導体ウエハーをチップサイズに切断する製造職。

クリーンルーム内でフォトリソグラフィ、エッチング、成膜などの半導体チップ製造工程を操作・管理する職種。

半導体ウエハ上に電極となる金属薄膜を高精度で形成する製造オペレーター。真空装置やプラズマ技術を用いた薄膜形成プロセスを操作・管理し、製品の歩留まり向上や品質安定化を図る。

半導体チップをパッケージ化し外部接続可能な形状に封止する製造職。

半導体ウエハーやパッケージ製品に識別コードやロゴを刻印する工程を担当する製造職。