2件の職業が見つかりました。
半導体チップを樹脂で封止し、パッケージングの最終工程を担う製造職。クリーンルーム内で装置を操作し、高精度な品質管理を行う。
トランジスタのパッケージング工程において、樹脂封止や後工程の装置操作、検査を行う製造オペレーター。
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