数理・定量分析力 × 必須スキル: ダイボンディング装置の操作
該当する職業は2件です。
ダイボンド工
半導体チップ（ダイ）を基板上に接着・固定する装置を操作し、精密な位置合わせと接着工程を行う製造職。
ワイヤーボンディング工
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。
該当する職業は2件です。
半導体チップ（ダイ）を基板上に接着・固定する装置を操作し、精密な位置合わせと接着工程を行う製造職。
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。