該当する職業は2件です。
シリコンウェハの切断および表面研磨を行い、半導体チップの製造工程に供給できる規格寸法と高い表面品質を実現する専門職。
ダイシング装置を操作し、半導体ウエハーをチップサイズに切断する製造職。