半導体製造プロセス知識 × キーワード: 金線
2件の職業が見つかりました。
回路配線工（ＩＣ・ＬＳＩ製造）
ICやLSIのチップとパッケージの外部端子を微細ワイヤで接続し、電気的配線を行う製造技術職。
ワイヤーボンディング工
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。
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ICやLSIのチップとパッケージの外部端子を微細ワイヤで接続し、電気的配線を行う製造技術職。
半導体チップと外部回路を微細ワイヤーで接続するため、ボンディング装置を操作し接続工程を担う製造職。