半導体プロセス基礎知識 × キャリアパス: オペレーター

5件の職業が見つかりました。

集積回路樹脂封止工

集積回路チップを樹脂で封止する工程を担当し、モールド成形機を操作してチップ保護と熱伝導性確保を行う製造オペレーター。

半導体ウェーハ洗浄工

半導体製造工程において、ウェーハ表面の汚染物質や微粒子を化学薬品や超純水、専用装置を用いて除去し、後工程の歩留まり向上を支援する。

ボンディング工(半導体製造)

ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。

レジスト塗布工(集積回路製造)

半導体ウェハー上にフォトレジストを均一に塗布し、露光工程の基盤となる膜厚を形成する製造職。

ワイヤボンド工

半導体チップとパッケージリードを微細な金属線で接続するワイヤボンド装置を操作・管理する技術職。