CMP × キャリアパス: 装置保全技術者

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シリコンウェーハ研磨工

シリコンウェーハ研磨工は、化学機械研磨（CMP）装置などを用い、半導体製造の前工程においてウェーハ表面を高精度に平坦化する技術者です。

シリコンウェーハの洗浄や薄膜成膜などの製造設備を操作し、半導体基板の製造プロセスを安定稼働させるオペレーター職。

シリコンウェハ上で大規模集積回路（LSI/VLSI）を製造するため、フォトリソグラフィ、エッチング、薄膜堆積、CMPなどのプロセス制御と装置操作を行う職種。

半導体ウェーハ製造プロセスにおける各種装置を操作し、工程進行および品質を管理する職種。

半導体集積回路（IC）の製造プロセスを担当し、クリーンルーム内でウエハ加工、エッチング、成膜、検査などを操作・管理する作業職。

クリーンルーム環境で半導体ウェーハの加工プロセスをオペレーションし、品質維持や装置保全を担う技術職。

クリーンルーム内で半導体ウェハの露光、エッチング、成膜、検査など各種プロセス装置を操作・監視し、半導体チップ製造を担う作業者。