生産技術エンジニア × キーワード: ダイボンディング
2件の職業が見つかりました。
半導体外装処理工
半導体チップの外装処理工程を担当し、成形から封止、検査、包装までを行う製造オペレータ。
ボンディング工（半導体製造）
ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。
2件の職業が見つかりました。
半導体チップの外装処理工程を担当し、成形から封止、検査、包装までを行う製造オペレータ。
ワイヤーボンディング装置を操作し、微小な金属線で半導体チップと外部端子を電気的に接続する製造職。