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シリコンウェーハ研磨工

シリコンウェーハ研磨工は、化学機械研磨（CMP）装置などを用い、半導体製造の前工程においてウェーハ表面を高精度に平坦化する技術者です。

真空チャンバー内で金属や有機材料を蒸発・飛散させ、対象物に均一な薄膜を付与する表面処理技術者。電子部品や光学部品などの製造に従事する。

半導体製造工程において、ウェーハの電気的特性や外観をテストし、不良品を選別するオペレーション作業。

スパッタリング装置を用いて金属や酸化物などの材料を真空中で基板上に薄膜として成膜する表面処理技術者。

シリコンウェハ上で大規模集積回路（LSI/VLSI）を製造するため、フォトリソグラフィ、エッチング、薄膜堆積、CMPなどのプロセス制御と装置操作を行う職種。

半導体チップ（ダイ）を基板上に接着・固定する装置を操作し、精密な位置合わせと接着工程を行う製造職。

電子管（真空管）の製造プロセスにおいて、ガラス成形から電極組立、真空封入、熱処理、検査までを担う技術職。

電子計算機の組立から検査・評価までを担当し、ハードウェア製品の品質確保と生産プロセスの改善を行う技術職。

特殊ガラスの原料調合から溶解・精製、成形、検査までを一貫して行い、光学・電子・耐熱などの高機能ガラス製品を製造する技術職。

シリコンウエハ上にトランジスタを形成する半導体製造ラインのオペレータ。各種プロセス装置を操作し、品質管理や歩留まりの最適化を担う。